经济型耐高温标签材料

  电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为满足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
  用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，为富士康、华硕、广达、伟创力、捷普、仁宝等SMT行业知名企业广泛认可和使用，美国原厂质量保证，品质稳定可靠，是高性价比符合UL认证的耐高温标签材料。基材由PI构成，背胶为亚克力胶，并具有防静电等特点。

• 多种颜色及不同厚度

• 可用于-40~350℃高温环境

• 稳定的打印、印刷效果

• 过炉后不脱层、不变形、不泛黄

• 耐化学剂，不溶于有机溶剂

• 丙烯酸胶和硅胶系统，环保无卤素

• 热转印涂层，符合UL、CSA、ROHS等国际认证标准

• PCB印刷电路板标识

• 电子元器件跟踪

• 高密度印刷

• 资产追溯

• 产品标签

• 贴保修标签

产品列表：

产品

涂层

基材/背胶

厚度

回流焊

波峰焊

耐温

产品特点

认证标准

XF-531

白色亮面

PI/Acrylic

1mil

√

贴底部需测试

-40~350℃

稳定的耐温

打印性能

XF-533

XF-532

XF-534

白色哑面

白色亮面

白色哑面

PI/Acrylic

PI/Acrylic

PI/Acrylic

1mil

2mil

2mil

√

√

√

贴底部需测试

√

-40~350℃

-40~350℃

-40~350℃

产品图片：

√

稳定的耐温

打印性能

稳定的耐温

打印性能

稳定的耐温

打印性能